集邦：预计英伟达2026年HBM4内存供应仍将由SK海力士主导
分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示，综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素，英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。
hbm4内存
三星计划率先在HBM4内存中采用混合键合技术
在韩国首尔举行的AI半导体论坛上，三星透露计划在其HBM4内存中采用混合键合技术，以降低热功耗并实现超宽内存接口。而三星的竞争对手SK海力士，据报道可能会推迟采用混合键合技术。
分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示，综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素，英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。
在韩国首尔举行的AI半导体论坛上，三星透露计划在其HBM4内存中采用混合键合技术，以降低热功耗并实现超宽内存接口。而三星的竞争对手SK海力士，据报道可能会推迟采用混合键合技术。